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PCBA水清洗機清洗工藝和清洗方案有哪些?

來源:清洗機資訊 閱讀量:12 發(fā)表時間:2024-08-02 15:43:00 標(biāo)簽: PCBA水清洗機

導(dǎo)讀

PCBA水清洗機的清洗工藝和方案有多種,包括全自動在線式清洗機、半自動離線式清洗機和手動清洗工藝等?! ∵@些工藝和方案結(jié)合不同的清洗劑和設(shè)備,能夠高效去除各種污染物,確保PCBA的可靠性和性能。以下將具體介紹這些清洗工藝和方案:  全自動在線式清洗機  工藝流程:入板、化學(xué)預(yù)洗、化學(xué)清洗、化學(xué)隔離、預(yù)漂洗、...

  PCBA水清洗機的清洗工藝和方案有多種,包括全自動在線式清洗機、半自動離線式清洗機和手動清洗工藝等。

  這些工藝和方案結(jié)合不同的清洗劑和設(shè)備,能夠高效去除各種污染物,確保PCBA的可靠性和性能。以下將具體介紹這些清洗工藝和方案:

  全自動在線式清洗機

  工藝流程:入板、化學(xué)預(yù)洗、化學(xué)清洗、化學(xué)隔離、預(yù)漂洗、漂洗、最后噴淋、風(fēng)切干燥和烘干。

  優(yōu)點:適用于大批量PCBA清洗,安全自動化操作,能夠徹底清除焊接后的有機和無機污染物。

  應(yīng)用:廣泛應(yīng)用于SMT/THT的PCBA組裝線,能夠有效去除松香助焊劑、水溶性助焊劑和免清洗性助焊劑等殘留物。

  半自動離線式清洗機

  工藝流程:人工搬運、化學(xué)清洗(或水基清洗)、水基漂洗和烘干,所有工序在一個腔體內(nèi)完成。

  優(yōu)點:適用于小批量多品種的PCBA清洗,靈活性高,可設(shè)置在生產(chǎn)線的任何地方。

  應(yīng)用:常用于SMT/THT的PCBA組裝,能夠有效去除多種類型的助焊劑殘留物,如波峰焊焊接、回流焊焊接過程中產(chǎn)生的污染物。

  手動清洗工藝

  工藝流程:手工操作,使用清洗劑進行化學(xué)清洗,然后進行漂洗和干燥。

  優(yōu)點:投資少,便于實施,適合小規(guī)模生產(chǎn)或者樣品清洗。

  應(yīng)用:適用于一些對清洗要求不高,但需要經(jīng)濟高效解決方案的場合。

  水基清洗工藝

  工藝流程:利用水基清洗劑,通過溶解、乳化、機械沖洗和化學(xué)反應(yīng)等步驟進行清洗。

  優(yōu)點:環(huán)保、不易燃易爆,清洗效果好,特別是對于水溶性污染物和極性污染物。

  應(yīng)用:適用于大部分PCBA清洗需求,特別是環(huán)保要求較高的領(lǐng)域。

  半水基清洗工藝

  工藝流程:使用化學(xué)物質(zhì)的水溶液(如皂化液)進行清洗,結(jié)合了水基和化學(xué)溶劑的優(yōu)點。

  優(yōu)點:清洗效果較好,適用于不易被水基清洗劑清除的污染物。

  應(yīng)用:適用于多種復(fù)雜的污染物類型,如油脂、蠟等非極性污染物。

  全化學(xué)溶劑清洗工藝

  工藝流程:使用有機化學(xué)溶劑進行清洗,通過溶解和化學(xué)反應(yīng)去除污染物。

  優(yōu)點:清洗力強,對某些難以清除的污染物效果顯著。

  缺點:可能對環(huán)境和人體健康有影響,需要妥善處理廢棄溶劑。

  綜上所述,PCBA水清洗機的清洗工藝和方案多種多樣,從全自動在線式到手動清洗,每種方式都有其獨特的優(yōu)勢和適用場景。根據(jù)具體的生產(chǎn)需求和環(huán)境要求選擇合適的清洗工藝,可以有效提高產(chǎn)品的可靠性和性能。


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一鍵式操作一鍵式操作,PLC及觸摸屏控制,整個清洗過程全自動完成,無需人工干預(yù)清洗漂洗烘干一體同時實現(xiàn)清洗—漂洗—烘干全部工序,設(shè)備體積小,結(jié)構(gòu)構(gòu)緊湊不銹鋼結(jié)構(gòu)不銹鋼結(jié)構(gòu),并設(shè)有工藝觀察窗口,清洗過程一目了然,實用美觀噴淋壓力可調(diào)噴淋壓力可調(diào),適合不同清洗要求的工件清洗

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低消耗以環(huán)保為理念的超低消耗功率、高隔熱設(shè)計 (節(jié)省40%的能量)高效率大容量助焊劑回收系統(tǒng)按標(biāo)準(zhǔn)裝備,助焊劑回收的清掃作業(yè)大幅減少可當(dāng)空氣爐使用?也可以當(dāng)作普通的N2·或空氣爐使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum熱風(fēng)循環(huán)加熱方式與真空裝置有機結(jié)合、大面積的部品焊接產(chǎn)生的氣泡在短時間內(nèi)也可以大幅消減。加熱性能Heat

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NCH88 松香型免洗錫膏

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NCH88焊膏經(jīng)過 NC258為基礎(chǔ)改進而來,是完全新一代的免洗錫膏。NCH88 為含鉛及無鉛 T4 及更細錫粉開發(fā)設(shè)計,為現(xiàn)在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩(wěn)定的印刷性,為最具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強大、持久的潤濕性以適應(yīng)較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。NCH88 催化劑將減少潤濕相關(guān)的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。

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