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PCBA清洗機(jī)的清洗程序和參數(shù)設(shè)置

來源:清洗機(jī)資訊 閱讀量:44 發(fā)表時間:2023-05-25 15:27:07 標(biāo)簽: PCBA清洗機(jī) PCBA水清洗機(jī)

導(dǎo)讀

清洗程序和參數(shù)設(shè)置需要根據(jù)PCBA的材料和污垢的種類選擇合適的清洗程序和參數(shù),才能夠保證清洗效果和清洗速度。同時,需要定期檢查清洗機(jī)的清洗程序和參數(shù)設(shè)置是否合適,以保證清洗效果和清洗速度的穩(wěn)定性。

PCBA清洗機(jī)的清洗程序和參數(shù)設(shè)置對清洗效果和清洗速度有很大的影響。下面介紹幾個常用的清洗程序和參數(shù)設(shè)置:

        1. 超聲波清洗程序:適用于清洗表面污垢較多的PCBA。超聲波能夠產(chǎn)生強(qiáng)烈的物理振動,將污垢從PCBA表面去除。清洗時間一般為5-10分鐘,清洗液溫度一般為25-50℃,超聲波功率一般為100-300W。

        2. 渦流清洗程序:適用于清洗表面油脂較多的PCBA。渦流能夠產(chǎn)生旋渦流動,將油脂和污垢從PCBA表面去除。清洗時間一般為10-15分鐘,清洗液溫度一般為40-60℃,渦流功率一般為1-3KW。

        3. 氣泡清洗程序:適用于清洗表面焊渣和細(xì)小雜質(zhì)的PCBA。氣泡能夠產(chǎn)生沖擊和振蕩,將焊渣和雜質(zhì)從PCBA表面去除。清洗時間一般為5-10分鐘,清洗液溫度一般為25-40℃,氣泡功率一般為100-300W。

        4. 清洗液濃度和PH值:清洗液的濃度和PH值也會影響清洗效果。一般來說,清洗液的濃度應(yīng)該控制在2%-5%之間,PH值應(yīng)該控制在7-9之間。

        總之,清洗程序和參數(shù)設(shè)置需要根據(jù)PCBA的材料和污垢的種類選擇合適的清洗程序和參數(shù),才能夠保證清洗效果和清洗速度。同時,需要定期檢查清洗機(jī)的清洗程序和參數(shù)設(shè)置是否合適,以保證清洗效果和清洗速度的穩(wěn)定性。


電動水基鋼網(wǎng)清洗機(jī)

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該設(shè)備采用綠色環(huán)保的水基清洗工藝,兼具噴淋粗清洗、以及噴淋漂洗、風(fēng)刀切水、烘干等功能,清洗效果極佳,液體消耗量極少,使得全新的高效水基清洗技術(shù)與傳統(tǒng)的鋼網(wǎng)清洗技術(shù)完美融合,對以往的鋼網(wǎng)清洗方式進(jìn)行了革命性的變革和創(chuàng)新。

JEK-300DI

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根據(jù)機(jī)器的用水量我們可以選用0.3m3/h以上制水設(shè)備,水質(zhì)達(dá)到15M以上的就可以滿足機(jī)器的需求

WS482 水洗錫線

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WS482是一種水溶性、無鹵化物助焊劑內(nèi)芯的錫線,該產(chǎn)品活性高,兼容任何水溶性焊錫膏化學(xué)物質(zhì)。WS482 改進(jìn)了熱穩(wěn)定性,可以用來加工標(biāo)準(zhǔn)或高溫焊接合金。WS482殘留物無腐蝕性,因此在那些導(dǎo)電不會導(dǎo)致問題的應(yīng)用〔例如導(dǎo)線〕時可以不清洗,即使在許多組件后處理殘留停留長達(dá)2到3天都是安全的。WS482具有優(yōu)良的消除損害和氧化性,不損害PCB、銅箔、焊點(diǎn),并提供了良好的潤濕及焊接特性。WS482助焊劑殘留易溶于熱水中。該材料的IPC助焊劑分類是ORM0。

氣相清洗機(jī)SBU452R

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SBU452R 是按照當(dāng)?shù)厝軇┡欧艠?biāo)準(zhǔn)設(shè)計的一款環(huán)保,經(jīng) 濟(jì),低損耗的溶劑清洗機(jī),它的特性符合 OHSA 標(biāo)準(zhǔn)要 求。此設(shè)備采用了一系列的技術(shù)革新來實(shí)現(xiàn)溶劑的最少 損耗。

2022-05-06

SIP封裝清洗機(jī)是如何清洗的?哪些是要點(diǎn)?

和傳統(tǒng)清洗設(shè)備相比,通過使用SIP封裝清洗機(jī)既能提高清洗效果,同時還能保證整個清洗工作流程符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),避免對環(huán)境造成污染,通過先進(jìn)清洗技術(shù)支持,在清洗工作中,可以得到很多優(yōu)勢,避免影響清洗工作流程。

2022-03-19

ETC真空回流焊功能和特點(diǎn)有哪些?

ETC真空回流焊這類設(shè)備在工業(yè)生產(chǎn)當(dāng)中的使用相對是比較廣泛的,但是有很多的廠家在選購相關(guān)設(shè)備的時候,對于具體的功能和特點(diǎn)方面的了解相對較少,所以今天我們就來簡單了解一下這方面的內(nèi)容。

2024-05-24

ETC真空回流焊設(shè)備的最大優(yōu)勢?如何充分發(fā)揮其特點(diǎn)?

ETC真空回流焊設(shè)備是一種高端的電子制造焊接設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各種高精度、高可靠性要求的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中。這類設(shè)備通過在真空環(huán)境下進(jìn)行焊接作業(yè),能夠有效減少氧化,提高焊接質(zhì)量。下面將分析ETC真空回流焊設(shè)備的最大優(yōu)勢及其如何充分發(fā)揮這些特點(diǎn):  一、最大優(yōu)勢  改善焊接質(zhì)量:真空環(huán)境可以有效減少焊點(diǎn)處的空洞,從而提升焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度與電學(xué)性能。  降低氧化和污染:真空條件下可顯著減少焊接過程中的氧化和雜質(zhì)介入,保護(hù)焊料和元件不受污染?! √嵘a(chǎn)效率:盡管真空回流焊設(shè)備的預(yù)熱和冷卻時間比常規(guī)回流焊要長,但其整體加工時間較短,且減少了需后期返工的概率?! ≡鰪?qiáng)產(chǎn)品可靠性:由于減少了焊接缺陷,因此產(chǎn)品的長期可靠性得到加強(qiáng),特別適合高可靠性需求的應(yīng)用領(lǐng)域。  適應(yīng)性廣泛:適用于各種復(fù)雜或?qū)囟让舾械脑?,如MEMS、光學(xué)組

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ETC真空回流焊通過優(yōu)化工藝流程、強(qiáng)化操作培訓(xùn)、定期維護(hù)保養(yǎng)、選擇適合的耗材和監(jiān)控能耗等方法可以有效提高效率?! TC(真空環(huán)境溫度系數(shù))真空回流焊是一種結(jié)合了真空環(huán)境和傳統(tǒng)回流焊接技術(shù)的高效焊接方法,廣泛應(yīng)用于對焊接質(zhì)量有極高要求的領(lǐng)域,如航空、航天和軍工電子。這種技術(shù)在提升焊接效率的同時,也確保了產(chǎn)品的高可靠性和長期穩(wěn)定性?! ?yōu)化工藝流程是提高ETC真空回流焊效率的關(guān)鍵步驟。合理設(shè)置焊接參數(shù),如溫度曲線、真空度和冷卻速率,以適應(yīng)不同材料和組件的需求,確保焊接品質(zhì)的同時提高生產(chǎn)效率。例如,在預(yù)熱階段,控制基板和器件的溫度逐漸升高,避免熱沖擊導(dǎo)致的損傷,在回流階段保證焊料充分熔化且良好潤濕,同時避免過度加熱導(dǎo)致焊接缺陷。  對操作人員進(jìn)行專業(yè)的培訓(xùn)也是提升效率的重要措施。操作人員必須熟悉設(shè)備的工作原理和操作

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